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大光圈极速八核vivoX3S纤薄评测

2016-3-2 编辑:admin 来源:科技头条 阅读次数:
  导读:   现在智机的两个发展趋势是“旗舰大屏化,中端轻薄化”,当然苹果这种三界之外的东西就另当别论了(它至今还为推出过大屏旗舰)。两步走的战略已经是大部分品牌的共识,其中vivo在这里面算是走得快的一个了。其新推的旗舰Xplay 3S刚刚发售并且热度有增未减时,又把曾经最薄...

  现在智机的两个发展趋势是“旗舰大屏化,中端轻薄化”,当然苹果这种三界之外的东西就另当别论了(它至今还为推出过大屏旗舰)。两步走的战略已经是大部分品牌的共识,其中vivo在这里面算是走得快的一个了。其新推的旗舰Xplay 3S刚刚发售并且热度有增未减时,又把曾经最薄的 X3 来个升级,推出八核版X3S。升级版除了改用 MTK 1.7GHz 八核处理器丶F1.8 光圈 1300 万像素镜头与使用最新的 Funtouch OS外,vivo还给X3S加上双卡。其如此大刀阔斧,也是希冀这款精做工的中端机再焕新春。

  X3S作为 X3的升级版,除了硬件及系统提升之外,外观上并无变化,二者采用同样的机身,尺寸为 143.27 × 71.03 × 5.95mm,重153g,2000mAh 的电池与 5 寸 720p屏幕。

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